电子封装材料与工艺
发布时间: 2024年12月04日 作者: 科技处

  题目:电子封装材料与工艺

  主讲人:邓昭平

  时间:2024年12月5日

  地点:西昌学院安宁校区至真楼国际学术报告厅

  专家简介:邓昭平,男,1963年9月生,汉族,中共党员 ,理学博士,教授,成都理工大学材料与化学化工学院教授;在川高校钒钛材料协调科创平台专家;山东省科兴泰山产业领军人才计划专家;西藏矿业发展股份有限公司(深圳交易所上市公司股票代码:000762)战略委员会副主任、独立董事。

  从事钛酸钡基PTC功能材料、盐湖提锂、钒钛铬分离提取的研究与开发工作。主要经历: 1991年7月至1996年4月,在中国测试技术研究院环境防护测试处任助理研究员,从事材料性能测试与材料防护研究;1996年4月至2023年09月,在成都理工大学材料与化学化工学院材料科学与工程专业任教授,从事矿产资源及功能材料研究;2015年7月至今,兼宁波宁海县仁元电子材料有限公司技术顾问、股东,从事导电二氧化钛研发;2021年1月至今,兼成都中微晶体材料有限公司技术顾问,从事第三代芯片碳化硅研究与开发;1997年7月至1998年7月,在新加坡FRATA TEXTILE PTE.LTD,SINGAPORE任General Engineer ,从事纤维材料研究与开发;2019年12月任西藏矿业发展股份有限公司(股票代码:000762)战略委员会副主任、独立董事,从事盐湖提锂研发工作。

  作为主研人参加国家自然科学基金项目1项;主持省部级重大科研项目8余项;主持中国石油化工股份有限公司联合项目2项;主持横向科研项目3项;国家发明专利“以添加粉末状还原剂的方式制备金红石二氧化钛的方法”,获得成都市人民政府颁发优秀奖专利奖(编号2007Z307-1),该奖项的金红石钛白粉生产技术在攀钢集团重庆钛业公司得到工业化应用。

  先后在核心期刊上发表学术论文31篇、在国外SCI期刊发表学术论文8篇(其中3篇top1区、3篇2区);获得国家发明专利专利权18项,其中2项转让并实现工业化生产、1项在企业获得应用,获省部级科技进步奖1项;培养博士生2名、硕士研究生31名。

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